一种电路板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用钻孔装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有第一安装架，所述第一安装架的顶部固定安装有第一液压杆，所述第一液压杆的输出端贯穿第一安装架并固定安装有第二安装架，所述第二安装架的内部固定安装有电机。本实用新型通过设置第一安装架用于对第一液压杆进行安装，通过设置第一液压杆用于控制第二安装架的高度，从而实现电机和钻头的升降，实现对电路板进行钻孔，通过设置连接杆、安装板和卡杆之间的配合实现对电路板进行固定的同时实现电路板的移动与转动，同时解决了现有的电路板加工装置在使用时不方便调节角度，从而使得钻孔过程中需要不断调节电路板，费时费力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813888.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213186718U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
陈小清
申请人 ：
陈小清
申请人地址 ：
福建省莆田市荔城区西天尾镇象峰村西永19号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021813888.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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