一种电路板加工柔性钻孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种电路板加工柔性钻孔装置,属于电路板加工技术领域,包括固定架和设置在固定架中下部的横梁底座,在横向丝杠上设置横螺母滑块,在横螺母滑块底部设置纵向横梁,在纵向横梁轴向上设置纵向丝杠,伺服电机固定在纵螺母滑块底部,伺服电机通过气动主轴连接钻头,在横梁底座上设置双向输出气缸,在左滑块和右滑块分别设置左旋转电机和右旋转电机,在左旋转电机和右旋转电机的输出端均设置定位夹具,通过横向丝杠和纵向丝杠形成平面网络,使得电路板钻孔调节更加灵活,定位夹具能够使电路板固定,避免了在工作过程中的不稳定造成的电路板的刮伤和损坏提高了钻孔作业的效率,节省了操作时间,实用性较强。

基本信息
专利标题 :
一种电路板加工柔性钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123057028.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216229857U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
邵红庄张紫霄孟栋
申请人 :
济南云路金电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区世纪大道2966号西配楼一楼A区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123057028.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D5/06  B26D5/08  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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