一种PCB电路板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板加工用钻孔装置，包括底座、钻孔机构，所述底座的顶部表面通过安装座竖直固定设置有倒U形支撑立架，所述支撑立架里侧的底座顶部通过双滑轨纵向活动设有操作台，所述操作台上方的支撑立架内壁通过设置调距齿槽横向活动设置有定位板，所述定位板的前侧表面通过动力座横向活动设置有传动螺杆，所述传动螺杆的一端外表面竖直活动设置有传动座，所述钻孔机构包括钻刀、辅助定位压板、限位压紧杆，所述钻刀外侧的传动座底部表面竖直固定设置有圆柱形承重板。本实用新型钻孔时辅助定位压板首先与电路板接触并在弹簧作用下通过定位板继续下移完成对钻孔位置的限定操作，能够有效控制钻孔精度，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921689192.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210969184U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
雷小康谢齐恒
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921689192.6
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/20 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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