一种用于FPC柔性电路板的激光穿孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于FPC柔性电路板的激光穿孔设备,包括底座、机箱、激光头、控制器、连接层和托板,所述底座顶部滑动连接有连接层,且连接层顶部通过连接柱固定有托板,所述底座一侧顶部固定有机箱,且机箱一侧表面上固定安装有控制器,此种用于FPC柔性电路板的激光穿孔设备,在驱动机构的作用下,实现了将柔性电路板移动到聚光穿孔对应位置,在夹持固定机构的作用下,实现了对柔性电路板的稳定夹持固定,在降温机构的作用下,实现了对激光穿孔过程中对其电路板表面进行降温,防止电路板被破坏,相对于现有装置更加高效稳定,且可有效的减少柔性电路板因高温被破坏的概率。
基本信息
专利标题 :
一种用于FPC柔性电路板的激光穿孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021401807.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-16
授权号 :
CN212734675U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
卢灿新卢志平
申请人 :
深圳市鸿岸电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路8号二栋一楼A号
代理机构 :
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
阮帆
优先权 :
CN202021401807.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/08 B23K26/70 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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