一种电路板机械穿孔设备
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摘要
本实用新型公开了一种电路板机械穿孔设备，包括主架、衔接架和钻孔装置，所述衔接架嵌合于主架上，所述钻孔装置嵌合于衔接架上，所述主架两侧外壁上设有第一通孔，所述主架两侧内壁上设有第一滑道，所述主架的四端角上设有连接端头，所述衔接架两端嵌合于第一滑道内，所述衔接架两端架体上设有第二螺孔，所述衔接架的架体上设有第二滑道，所述第二滑道的两侧设有第一螺孔。本钻孔设备采用整体式钻孔的形式，此方式，可同时对电路板四端角进行钻孔，提高了钻孔效率，解决了人工钻孔造成费时费力的问题，同时本装置可根据不同大小的电路板进行调节钻头的位置，从而实现对不同电路板的钻孔，提高了设备的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板机械穿孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022115042.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212812187U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
张官发刘叶龙杨细萍
申请人 ：
建生电路板（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾塘布工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022115042.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42 B26F1/16 B26D5/04 B26D5/08 B26D7/26
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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