一种电路板穿孔设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板穿孔设备，包括：底座、二维运动平台、推料气缸、和钻孔装置，所述二维运动平台安装在所述底座上，所述二维运动平台上可拆卸地安装有两个相互平行的第一导向磨条，所述两个第一导向磨条之间形成推料通道，所述第一导向磨条的朝向所述推料通道的一侧安装有第二导向磨条，所述第二导向磨条的长度为所述第一导向磨条的长度的一半，所述第一导向磨条与所述第二导向磨条形成倒L形结构，所述第二导向磨条的下表面与所述二维运动平台之间形成供待加工电路板通过的打磨槽，所述钻孔装置安装在所述底座上。本实用新型可以利用推料过程，实现对电路板的打磨和固定，给电路板钻孔加工带来了方便，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板穿孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020013313.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211541497U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
谷立柱
申请人 ：
深圳市同悦鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020013313.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/27 B26D7/06 B24B9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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