一种电路板穿孔装置
授权
摘要
本实用新型属于电路板加工技术领域，尤其为一种电路板穿孔装置，包括机体、Y向模组、X向模组和Z向模组，所述机体的顶面两端分别安装有侧板，所述侧板的顶端安装有顶板，所述侧板的侧面安装有数控箱，所述Z向模组上安装有穿孔结构；所述机体的顶面活动安装有处在两个所述侧板内侧的穿孔平台，在所述机体内设有驱动所述穿孔平台移动的驱动组件；所述穿孔平台的顶面设有两组对称分布的夹持组件；本实用新型的电路板钻孔设备，利用驱动组件驱动穿孔平台移动来进行定位，整个钻孔过程无需操作人员接触穿孔结构的下部空间，提高了工作的安全性，同时保证定位的精准度；利用夹持组件稳定电路板，保证在钻孔期间电路板的稳定，提高穿孔精度。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板穿孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020109776.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211993299U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
仲丛娜
申请人 ：
沧州市福林印制电路板有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市沧县薛官屯乡新开路
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN202020109776.8
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D5/08 B26D7/26 B26D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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