一种电路板制造用穿孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板制造用穿孔装置，涉及电路板加工设备领域；包括工作台，工作台上设置有穿孔箱，穿孔箱上表面固定连接有升降气缸，升降气缸下端连接有升降杆，升降杆下端固定连接有横板，其特征在于，横板下表面固定连接有转动电机，转动电机带有转轴，转轴与转动电机转动连接，转轴下底面固定连接钻头，转轴侧壁通过密封轴承与橡胶隔离罩连接，橡胶隔离罩上设有吸气管和进气口，吸气管与橡胶隔离罩固定连接，使得穿孔时产生的粉尘不会扩散出去，通过橡胶隔离罩上的吸气管和进气口将粉尘吸入气泵内，有效的避免了粉尘堆积在电路板孔中，为电路板后序的生产提供了方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板制造用穿孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922291918.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211415428U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
谷立柱
申请人 ：
深圳市同悦鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922291918.7
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/08 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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