一种电路板穿孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板穿孔设备,涉及电路板生产与加工技术领域,包括底座,所述底座顶部中间设置有主动转轴,且主动转轴中间外侧套接有旋转托盘,所述主动转轴顶部设置有转轴壳,且转轴壳内部旋转套接有横轴,所述转轴壳两侧设置有一对钻头梁,且一对钻头梁之间连接有四组平衡杆,四组所述平衡杆之间连接有钻头外壳,且钻头外壳内部顶部设置有电机,所述电机输出端连接有钻头,且电机输出端通过轴套接有磁吸转盘。本实用新型通过设置的电机及钻头对电路板进行钻孔,再结合设置的磁吸转盘、连杆及抛光片对钻孔周边进行抛光,消除钻孔处的毛渣,且通过设置的吸尘杆将加工时产生的粉尘及时吸走,避免大量扬尘危害工作人员健康。
基本信息
专利标题 :
一种电路板穿孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021268912.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN213034791U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
余新辉余伟泉夏义霞
申请人 :
肇庆市汇易通电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高新区迎宾大道40号
代理机构 :
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马腾飞
优先权 :
CN202021268912.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D5/08 B26D7/26 B26D7/01 B26D7/27 B24B9/06 B24B47/12 B24B5/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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