本发明公开了一种用于电路板加工的穿孔设备，涉及电路板穿孔技术领域，解决了现有穿孔设备无法对孔内残渣进行清理的问题，包括钻头和联动支撑架，所述钻头外侧转动安装有连接套，且所述连接套外侧安装有用于粉尘吸附的吸附机构，所述联动支撑架一端滑动插接有轨道，并通过轨道与所述连接套外侧固定，且另一端固定有对接块，固定在所述对接块外端的清孔机构，所述清孔机构用于对电路板上孔隙清洁，本发明通过优化现有的穿孔设备，将吸附残渣的弧形吸管设计在钻头外围，使得钻头产生的碎屑能够第一时间吸附，同时利用设计的清洁刷和清孔机构的相互配合，能够将钻头外侧的残渣和孔内的孔渣进行清理，避免碎屑残留在孔内。