一种用于生产高密度互联激光钻孔基板的多头激光器
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于生产高密度互联激光钻孔基板的多头激光器,包括箱体,所述箱体的底面开设有环形排列的第一螺纹孔,每个第一螺纹孔的内部均放置有激光器,每个激光器外表面的中部均开设有螺纹,每个激光器均与第一螺纹孔螺纹连接,箱体的内部放置有托板,托板的上表面固定镶嵌有轴承,轴承的内圈固定连接有连接杆。用于生产高密度互联激光钻孔基板的多头激光器通过设有多个激光器可以在一个正在使用的激光器出现问题时,通过推动箱体并进行旋转,将激光器进行更换,使设备更够继续进行工作,解决了在一个激光器出现损坏时需要进行维修和更换,导致无法及时进行更换,造成维修期间无法进行工作的现象发生。

基本信息
专利标题 :
一种用于生产高密度互联激光钻孔基板的多头激光器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922438642.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN212330054U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
王荣沈祺舜
申请人 :
苏州光韵达光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区嘉陵江路101号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
黄少波
优先权 :
CN201922438642.0
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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