真空吸附可移动激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空吸附可移动激光加工装置，包括：工作台、料辊装置、真空吸附平台、X轴驱动滑移模组、Y轴驱动滑移模组、激光加工模组和Z轴驱动滑移模组，料辊装置包括结构相同的进料辊模组和送料辊模组；所述进料辊模组设置在所述工作台前端，所述送料辊模组设置在所述工作台后端；真空吸附平台安装在所述工作台上，且位于所述进料辊模组和所述送料辊模组之间；X轴驱动滑移模组设置在所述真空吸附平台的一侧；Y轴驱动滑移模组安装在所述X轴驱动滑移模组上，激光加工模组通过Z轴驱动滑移模组安装在所述Y轴驱动滑移模组上。本实用新型一种真空吸附可移动激光加工装置，激光加工精度高、效果好，适用范围广，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
真空吸附可移动激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022119213.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213163738U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
文有华
申请人 ：
江苏昆华智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区中小企业园章基路189号2号厂房1楼105室
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张文婷
优先权 ：
CN202022119213.X
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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