一种吸附装置及激光加工设备
授权
摘要
本实用新型属于激光加工技术领域，涉及一种吸附装置及激光加工设备。所述吸附装置包括吸附底板、吸附平台、连接件和堵塞件，所述吸附平台上设置有多个贯穿该吸附平台的吸附孔，用于吸附材料，所述吸附平台上设置有多个第一安装孔，所述吸附底板上设置有多个与所述第一安装孔对应的第二安装孔，所述连接件设置于所述第一安装孔与所述第二安装孔内，用于固定所述吸附平台与所述吸附底板，所述堵塞件设置于所述第一安装孔远离所述吸附底板一端，用于堵塞第一安装孔并填平所述吸附平台的台面,通过所述堵塞件填平所述吸附平台的台面，从而避免吸附时第一安装孔周围的材料产生褶皱，提高激光加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种吸附装置及激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022439811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN214350348U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
陈志鹏陈桂顺陈国栋杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘华松
优先权 ：
CN202022439811.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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