电路板激光加工用真空吸附工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板激光加工用真空吸附工作台，针对现有技术操作繁杂费时的问题，提供了以下技术方案，包括工作台本体，工作台本体在吸附区域开设多个用于吸附工件的吸附孔，工作台本体滑动连接有用于纵向遮盖吸附孔的第一运动板，工作台本体滑动连接有用于横向遮盖吸附孔的第二运动板，第二运动板与第一运动板滑动连接。通过设置第一运动板与第二运动板，从纵向以及横向根据工件大小灵活遮盖吸附孔，避免工作时漏气，同时辅助工件定位，整体结构简单，操作方便，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
电路板激光加工用真空吸附工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122495141.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216325912U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
钱从斌陈松张礼为宋伟
申请人 ：
嘉鸿电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号
代理机构 ：
江苏智天知识产权代理有限公司
代理人 ：
翟国明
优先权 ：
CN202122495141.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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