卡盘工作台和激光加工装置
公开
摘要
本发明提供卡盘工作台和激光加工装置，能够简单且廉价地更换对被加工物进行保持的保持面。卡盘工作台对被加工物进行吸引保持，该卡盘工作台具有：基座工作台，其具有与吸引源连接的吸引路；支承部件，其安装于该基座工作台，对被加工物进行支承；以及保护板，其以覆盖该支承部件的上表面的方式配置，对该支承部件进行保护，该保护板具有将来自该吸引源的吸引力向该被加工物传递的多个贯通孔。
基本信息
专利标题 ：
卡盘工作台和激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114505603A
申请号 ：
CN202111349903.7
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
增田幸容森数洋司
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111349903.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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