卡盘装置及激光切管装置
授权
摘要

本实用新型涉及机械加工技术领域,提供一种卡盘装置及激光切管装置,卡盘装置包括主体。主体内开设有除尘通道,主体的一端设有用于固定管材的卡接组件,待切割管材于卡接组件上时与除尘通道相对应,主体的另一端设有用于外设吸尘装置连接的接头组件。本实用新型提供的卡盘装置,用于设置在激光切管装置的后端,主体内的除尘通道与待切割的管材同轴设置,并且,管材通过卡接组件形成固定,主体的另一端设于与外设吸尘装置连接的接头组件。这样,激光切管装置在前端进行切割动作且进入管材内的碎屑和粉尘可通过除尘通道排出至外部,这样,使得管材待切割处无碎屑和粉尘的干扰,以保证切割精度。

基本信息
专利标题 :
卡盘装置及激光切管装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021048908.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN212793541U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
张永洪
申请人 :
深圳迪能激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道中心路5号
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
陈卓宏
优先权 :
CN202021048908.7
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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