激光切管机用卡盘机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及激光切割领域,解决了现有技术中激光切管机前卡盘和后卡盘之间最小距离较大导致尾料较多的问题。激光切管机用卡盘机构,包括前卡盘和后卡盘,前卡盘和后卡盘同轴,前卡盘包括前卡盘本体和前卡盘内套,前卡盘本体与前卡盘内套固定连接,后卡盘包括后卡盘本体和卡爪驱动部,后卡盘本体与卡爪驱动部固定连接,前卡盘内套的内径大于卡爪驱动部的直径。前卡盘固定安装在激光切管机机架上,后卡盘通过滑轨滑动连接在激光切管机机架上,前卡盘和后卡盘同轴,且前卡盘内套的内径大于卡爪驱动部的直径,因此在前卡盘夹紧机构收缩时,前卡盘内套的通孔中无障碍物,卡爪驱动部能够穿过前卡盘内套,减少了切割尾料,提高了管材利用率。

基本信息
专利标题 :
激光切管机用卡盘机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021676559.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN213497259U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
王翠萍王庆伟位颜红
申请人 :
济南森峰科技有限公司;山东镭鸣数控激光装备有限公司;山东森峰激光装备有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号
代理机构 :
济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张笑
优先权 :
CN202021676559.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-09-24 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 济南森峰科技有限公司
变更后 : 济南森峰激光科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250100 山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号
变更后 : 250100 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工厂F4-6-601(经营场所:遥墙街道临港北路6333号)
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司 山东森峰激光装备有限公司
变更后 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司 山东森峰激光装备有限公司
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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