卡盘工作台
授权
摘要
提供卡盘工作台，能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38)，其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持，该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成，其中，该卡盘工作台具有：主体部(42)，其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a)；以及框架支承部(48)，其在主体部的外侧对框架进行支承，框架支承部形成为外径比框架的外径小，当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘(15a)向框架支承部的外侧探出时，主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。
基本信息
专利标题 ：
卡盘工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106997864A
申请号 ：
CN201710030777.6
公开（公告）日 ：
2017-08-01
申请日 ：
2017-01-17
授权号 ：
CN106997864B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
福冈武臣
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN201710030777.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20170117
申请日 : 20170117
2017-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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