一种新型的柔性激光切割真空吸附平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的柔性激光切割真空吸附平台,包括底板和清理装置,本实用新型通过在吸附平台主体左侧设置了清理装置,将电机运行,带动齿轮转动,使带动板在齿轮转动下右移,然后带动板右移下,就可使移动板右移带动清理板右移,实现推动清理活动,从而达到了对吸附平台主体上端金属碎屑清理的优点,通过在吸附平台主体前端内部设置了收集机构,当清理板将碎屑推动到导向槽时,碎屑会沿着导向槽掉落到内部设置的收集盒内部,实现碎屑收集活动,然后在通过压杆的挤压活动,实现收集盒内部空间的充分使用,从而达到了对金属碎屑的收集,避免影响环境的优点。
基本信息
专利标题 :
一种新型的柔性激光切割真空吸附平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022066651.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN213135519U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
张学兵
申请人 :
惠州市瑞科机械设备有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳区新圩镇东风村南星工业区C5一层
代理机构 :
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马淑媛
优先权 :
CN202022066651.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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