一种半导体制品的承载部件及传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制品的承载部件及传输装置，该承载部件具有能够与水平放置的半导体制品的边缘相抵接的斜面；而且，当半导体制品与斜面抵接时，斜面能够支撑半导体制品，使半导体制品的下表面悬空。因此，本实用新型的承载部件仅仅与半导体制品的边缘相接触，可实现半导体制品的表面无接触承载，从而降低半导体制品在放置过程中表面被污染或划伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制品的承载部件及传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921085303.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN209544304U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
谢毅石建华孟凡英刘正新张丽平
申请人 ：
中威新能源（成都）有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港经济开发区内
代理机构 ：
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何悦
优先权 ：
CN201921085303.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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