部件承载件
授权
摘要
本实用新型涉及一种部件承载件(100)，其中，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及热过孔(108)，所述热过孔沿着长度(L)大于水平宽度(W)的水平路径形成于所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构中，所述热过孔(108)至少部分地填充有导热填充物(110)。
基本信息
专利标题 ：
部件承载件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792172.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211320082U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
林以炳徐远庆唐卫华李刚张强
申请人 ：
奥特斯(中国)有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN201921792172.1
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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