半柔性的部件承载件及其制造方法
授权
摘要
一种半柔性的部件承载件(100)，该半柔性的部件承载件包括叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(104)，其中叠置件(102)限定至少一个刚性部分(108)和至少一个半柔性部分(110)，其中形成半柔性部分(110)的至少一部分的所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构(106')包含伸长率大于3％且杨氏模量小于5GPa的材料。本发明还涉及一种制造半柔性的部件承载件的方法。
基本信息
专利标题 ：
半柔性的部件承载件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112349676A
申请号 ：
CN201910721769.5
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN112349676B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
辛利宁米凯尔·图奥米宁郑惜金
申请人 ：
奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请人地址 ：
奥地利莱奥本
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏彦
优先权 ：
CN201910721769.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/14 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20190806
申请日 : 20190806
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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