部件承载件的批量制造
授权
摘要
一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个部件承载件包括电子部件(402)中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。
基本信息
专利标题 ：
部件承载件的批量制造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109314064A
申请号 ：
CN201780029749.0
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-04-07
授权号 ：
CN109314064B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
海因茨·莫伊齐迪特马尔·德罗费尼克
申请人 ：
奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请人地址 ：
奥地利莱奥本
代理机构 ：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN201780029749.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/538 H01L21/60 H01L23/00 H01L23/31 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2019-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20170407
申请日 : 20170407
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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