一种基于半导体制作的晶圆传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于半导体制作的晶圆传输装置，包括底座、支撑柱和顶板，所述底座的顶端设置有调节机构，所述支杆底端一侧固定块的一侧安装有第三伺服电机，所述第二螺纹杆的外侧壁活动有活动块，所述活动块的底端固定有防护罩，所述防护罩底端的两侧均设置有夹持板，所述夹持板的一侧均设置有夹持机构。本实用新型通过设置有调节机构，对晶圆进行运输时，工人可以根据实际传输的方向启动第一伺服电机带动转盘转动，从而使得转盘上方的支撑柱以及第一螺纹杆发生转动，带动夹持板夹持的晶圆方向发生调整，便于将晶圆传输到不同的方向，使用更加便捷，大大提高了该运输装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于半导体制作的晶圆传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055693.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212750837U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
李得平黄中山
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022055693.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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