一种晶圆传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传输装置，包括运输板，所述运输板两端固定设有安装板，一个所述安装板一侧安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端通过联轴器连接有螺纹杆，所述螺纹杆安装在两组安装板之间，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹块，所述第一连接板下端固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸输出端连接有固定块，所述固定块一侧设有第二伺服电机，所述第二伺服电机输出端通过联轴器连接有转杆，所述转杆另一端连接有第二连接板，所述第二连接板一侧固定安装有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸输出端连接有第一夹具，所述第二连接板一端固定安装有第二夹具，本实用新型可以进行角度调节夹持运输，且夹持便利。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122874120.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216648250U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴继勇
申请人 ：
江苏宿芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122874120.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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