防晶圆滑落的晶圆传输装置、半导体设备及其使用方法
公开
摘要
本发明的实施例提供了一种防晶圆滑落的晶圆传输装置、半导体设备及其使用方法，涉及半导体技术领域。该防晶圆滑落的晶圆传输装置包括传输手臂和防滑件，传输手臂的端部设置有手指，手指设置有安装面；防滑件包括嵌入部和防滑部，嵌入部和防滑部相连接，嵌入部至少部分嵌设于安装面内，防滑部至少部分凸出于安装面，以与晶圆接触从而阻止晶圆滑动；嵌入部的硬度大于防滑部的硬度，嵌入部和防滑部的硬度差为20‑40 ShoreA，使得防滑件嵌入的牢固程度较高的同时与晶圆之间也具有较大的静摩擦力。
基本信息
专利标题 ：
防晶圆滑落的晶圆传输装置、半导体设备及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628312A
申请号 ：
CN202210532072.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙文彬朱成好
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张洋
优先权 ：
CN202210532072.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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