晶圆清洗设备及其传输装置
实质审查的生效
摘要

本申请公开一种晶圆清洗设备及其传输装置,所公开的晶圆传输装置包括晶圆装载部、支撑基座、第一调节组件和第二调节组件,其中:晶圆装载部包括装载支架,支撑基座包括支撑基板,装载支架与支撑基板相连,且装载支架在支撑基板的支撑面上位置可调;第一调节组件用于调节装载支架相对支撑基板在第一方向的位置,第二调节组件用于调节装载支架相对支撑基板在第二方向的位置,第一方向与第二方向均与支撑面平行,且第一方向与第二方向不同。上述方案可以解决调节组件调节晶圆装载部在支撑基座的支撑面上的位置时,只能在一个方向进行调节,在其它方向的调节需要手动拆卸后调节而造成的调节精度不高,且调节效率低的问题。

基本信息
专利标题 :
晶圆清洗设备及其传输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496873A
申请号 :
CN202210086597.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王昭赵宏宇马宏帅刘东旭
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
周永强
优先权 :
CN202210086597.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220125
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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