一种晶圆传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传输装置，其包括传递台、支撑架和滑座，所述支撑架滑动连接所述滑座，所述支撑架上设有旋转机构和升降机构，所述旋转机构与所述传递台转动连接，所述升降机构与所述传递台的底部连接以带动所述传递台进行升降。本实用新型的传递台在所述升降机构、旋转机构以及滑座的作用下，可进行沿Z轴上下的升降运动、沿R轴周向的旋转运动以及沿Y轴进行横向的来回移动，传输作业面积大，灵活性好，传输效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021523800.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212625522U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
许志雄
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021523800.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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