一种半导体加工用传输装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体加工用传输装置，包括限位机构、连接板、支撑机构和吸附垫盘，所述支撑机构的上端面均匀等距固定连接有六组用于连接的连接板。本实用新型通过设置支撑机构，在进行夹持时，使用者可通过外部操控机构操控，外部转动机构向下部移动，当吸附垫盘接触到晶圆时进行吸附，此时使用者可启动外部转动机构，进而带动螺纹杆进行转动，螺纹杆能带动螺纹环向上进行螺纹转动，进而带动限位板向上部进行位移，此时限位板能通过伸缩杆与连接板和固定轴配合，带动折弯板翻转角度，当螺纹杆带动螺纹环转动越高，折弯板翻转角度越靠内部，直至弹性板完成对晶圆底部的弹性支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921938071.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210379005U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李华香
申请人 ：
苏州日佑电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921938071.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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