本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，包括存储单元，用于存储晶圆片；进料单元，用于输送半导体晶圆盒；出料单元，用于输出晶圆盒；所述存储单元包括有移位机构和存储机构；所述移位机构用于抓取晶圆片移送至存储机构的存储空间内。该半导体晶圆智能仓储及使用方法，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高，晶圆片在存取过程中更加的方便。