一种半导体机台晶圆片传动装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种半导体机台晶圆片传动装置，包括底座、电机和皮带轮，所述底座的左侧内部固定安装有电机，且电机的输出端固定安装有皮带轮，所述皮带轮的外壁套接有传送皮带，所述皮带轮的右端固定安装有连接杆，所述底座的顶端两侧皆固定安装有支撑杆，且支撑杆的内部开设有通槽，所述通槽的内部插设有插杆，所述插杆的左端固定安装有转块。本实用新型设置有定位板和海绵垫，定位板和对晶圆片进行定位作用，使晶圆片传动的精度更加高，插杆可以对定位板进行调节，方便不同大小的晶圆片进行定位传动，连接杆可以将电机产生的热量集中在传送皮带的内部，使热量传递到传送皮带的表面，使晶圆片不会受冷发生破碎的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体机台晶圆片传动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921632740.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-28
授权号 ：
CN210897230U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王天奇
申请人 ：
天津市晓川过滤设备发展有限公司
申请人地址 ：
天津市蓟州区侯家营镇祥福庄村西乡村公路南侧
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN201921632740.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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