用于存放晶圆片的收纳装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于存放晶圆片的收纳装置。所述收纳装置包括收纳主体，所述收纳主体具有一收容腔室，隔断机构，所述隔断机构设置在收容腔室内，且所述隔断机构具有多个第一限位结构，相邻两个第一限位结构之间形成第一限位槽，所述第一限位槽与收容腔室的选定侧壁围合形成用于放置晶圆片的收容空间；防滑缓冲结构，设置在所述隔断机构面向所述收容空间的表面，所述防滑缓冲结构为柔性构件。本实用新型实施例中提供的用于存放晶圆片的收纳装置，还可以通过调节收纳主体的长度、而放置合适数量的隔断机构，从而可以提高收纳效率，同时，在收纳主体内设置隔断机构和防滑缓冲结构还提高了圆晶片放置的安全性和效率，降低圆晶片损坏的风险。
基本信息
专利标题 ：
用于存放晶圆片的收纳装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220519568.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
CN216749837U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
董鹏展黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202220519568.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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