一种晶圆存放盒
授权
摘要
本实用新型属于晶圆领域,具体的说是一种晶圆存放盒,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有防护圈,所述防护圈的两侧均固定安装有第一固定螺栓,所述外壳的内部固定安装有固定机构,所述固定机构包括固定板,所述固定板的顶部开设有限位槽,所述固定板的两侧均固定安装有卡扣;通过固定机构、固定板、限位槽、卡扣、卡槽、连接块和第二固定螺栓的配合安装,实现了便于固定晶圆的功能,在使用过程中,可通过把晶圆放置在限位槽,使得限位槽对其晶圆进行固定,而卡扣与卡槽的设置,可以对固定板进行安装和拆卸,在遇到大小不一的晶圆时,可通过拆卸卡扣而达到对固定板拆卸的目的,使其能够便于更换不同型号的固定板,提高了存放盒的使用效率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆存放盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121923215.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-16
授权号 :
CN216288340U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
黄晓辉周永昌董琪琪
申请人 :
飞锃半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
吴轶淳
优先权 :
CN202121923215.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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