一种晶圆存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆存放装置，其技术要点是：包括箱体，所述箱体的内壁上设置有多个对称的T型板，所述T型板上插装有支撑板，所述支撑板上固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫上设置有多个存放盒，所述箱体上安装有进出口，所述进出口上安装有除尘罩；所述箱体上方安装有第一安装板，所述第一安装板上安装有第一移动机构，所述第一移动机构上固定安装有第二安装板，所述第二安装板上安装有第二移动机构，通过多个T型板上安装的支撑板，方便多个存放盒进行放置，提高了箱体内部空间的占有率，方便晶圆的分类存放，通过进出口上设置的除尘罩有利于将灰尘进行吸附，减小箱体内部存放的晶圆表面附着灰尘。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123111380.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216648247U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴继勇
申请人 ：
江苏宿芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123111380.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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