用以存放半导体组件或光罩的存放装置

专利权的终止

摘要

本实用新型一种具有过滤件的用以存放半导体组件或光罩的存放装置。此种存放装置由第一盖体与第二盖体组合而成，形成一内部空间可容纳光罩或半导体组件，此存放装置的第二盖体是本体与板件组成，本体上设有至少一孔，用以连通该存放装置的内部空间以及外部空间，而板件相对应于本体的孔处设有对应部分，过滤件置于本体与板件间，覆盖本体的孔，当空气穿过本体的孔时，可由过滤件进行过滤，达到过滤杂质的效果。

基本信息

专利标题：

用以存放半导体组件或光罩的存放装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720193489.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-22

授权号：

CN201156532Y

授权日：

2008-11-26

发明人：

王胜弘

申请人：

家登精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200720193489.4

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/677 G03F1/00 G03F7/20 B65D81/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2017-12-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20081126

2008-11-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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