用以存放半导体元件或掩膜的存放装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关于一种存放装置用以存放半导体元件或掩膜，此种存放装置是由第一盖体、第二盖体以及突缘组合而成。在第一盖体的部分，其具有顶部以及多数个侧边设于该顶部的周围；而第二盖体，用以与第一盖体组合，形成内部空间可容纳掩膜；至于突缘，则设于该第一盖体，用以容许机械把持与放置；本实用新型的特征在于，突缘与第一盖体是一体成型的型态。
基本信息
专利标题 ：
用以存放半导体元件或掩膜的存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720193493.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-22
授权号 ：
CN201117642Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
林志铭
申请人 ：
家登精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200720193493.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 G03F1/00 G03F7/20 B65D81/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20080917
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20080917
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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