一种半导体光刻光罩盒
授权
摘要
本实用新型涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述下光罩盒(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体光刻光罩盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020423382.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-29
授权号 ：
CN212149937U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
宋文
申请人 ：
无锡旭邦精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村张公路29号
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020423382.X
主分类号 ：
B65D45/02
IPC分类号 ：
B65D45/02 G03F1/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D45/00
固定或保持封口件的夹紧装置或其他应用压力的装置
B65D45/02
用于施加轴向压力以使封口与密封表面接合
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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