光半导体模块
公开
摘要
本发明提供一种光半导体模块。一个实施方式的光半导体模块具备：温度控制用元件，具有温度控制面；第一基板，具有第一面和与第一面相反的第二面，并以第一面与温度控制面接触的方式载置于温度控制用元件上；半导体激光元件，载置于第二面上；第二基板，具有第三面和与第三面相反的第四面，并载置于第一基板的第二面上；及壳体，收容温度控制用元件、第一基板、第二基板以及半导体激光元件。第二基板在第四面具有配线。配线通过第一引线与壳体连接，并且通过第二引线与半导体激光元件连接。第二基板的热传导率比第一基板的热传导率小。
基本信息
专利标题 ：
光半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530757A
申请号 ：
CN202111300223.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板桥直树
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府大阪市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
季莹
优先权 ：
CN202111300223.6
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/02315 H01S5/0232 H01S5/022
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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