光半导体装置
公开
摘要
提供能够减小电感的光半导体装置。一个实施方式所涉及的光半导体装置(1)具有：支承件(10)，其在表面具有对信号进行传送的第1图案(11)及与第1图案(11)构成共面线路的具有基准电位的第2图案(12)；调制器(21)，其具有在背面(21c)设置而与支承件(10)的第2图案(12)连接的第1电极(23)及在表面(21b)设置而与支承件(10)的第1图案(11)连接的第2电极(24)；以及第1连接部(30)，其一端与支承件(10)的第2图案(12)连接，另一端与调制器(21)的第1电极(23)连接，调制器(21)的表面(21b)和支承件(10)的表面(10b)彼此相对。
基本信息
专利标题 ：
光半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114268015A
申请号 ：
CN202111078813.9
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板桥直树原弘
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN202111078813.9
主分类号 ：
H01S5/02
IPC分类号 ：
H01S5/02 H01S5/026 H01S5/024
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
