光半导体装置
授权
摘要
光半导体装置(10)具备：光半导体元件(12)，具有透光性的支承基板(20)、支承基板(20)上的缓冲层(22)、呈框状地设置在缓冲层(22)的外周区域(60)上的密封圈(例如第一电极(32))、设置在缓冲层(22)的内侧区域(62)上的活性层(26)、以及设置在活性层(26)上的电极(例如第二电极(34))；安装光半导体元件(12)的安装基板(14)；以及将密封圈和安装基板(14)之间密封的密封部(16)。
基本信息
专利标题 ：
光半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110062962A
申请号 ：
CN201780075698.5
公开（公告）日 ：
2019-07-26
申请日 ：
2017-11-13
授权号 ：
CN110062962B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
新关彰一一仓启慈
申请人 ：
日机装株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海旭诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立
优先权 ：
CN201780075698.5
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L23/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20171113
申请日 : 20171113
2019-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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