一种晶圆片检测设备进片机构
授权
摘要
本实用新型属于晶圆片检测技术领域，涉及一种晶圆片检测设备进片机构，包括CCD检测设备、底座、旋转机构、上料机构和移动机构、所述底座设置在地面上，所述CCD检测设备分别设置在底座顶部和上料机构的顶部，所述旋转机构设置在底座的顶部，所述上料机构设置在旋转机构的顶部，所述移动机构设置在底座的顶部，所述移动机构与上料机构和旋转机构呈水平并齐状设置在底座顶部，以解决现有技术中的晶圆片进片机构在实际应用时可能造成晶圆片在进行上料时所产生的磨损或者损伤，以及晶圆片在进行上料时可能发生的形变，导致晶圆片受损无法使用，浪费了钱财的同时也影响了工作效率的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片检测设备进片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901166.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211957616U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
黄栋材
申请人 ：
无锡畅景科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区行创四路89号星洲商务园8#楼102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020901166.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211957616U.PDF
PDF下载
