一种晶圆片清洗设备的喷淋机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆片清洗设备的喷淋机构,所述喷淋机构包括两条支撑腿,两条支撑腿之间放置有喷头固定架和放置架,放置架上设有网孔和支撑凸,喷头固定架上设有喷头和阀门,支撑腿一边设有入水口,喷头固定架和放置架下方设有蓄水池,一条支撑腿内部和喷头固定架内部设有水管,水管与喷头连接;本实用新型中,喷头固定架的一侧设有阀门,可以通过阀门的开合来控制出水喷头的数量,可根据晶圆片的数量来决定阀门的开合,节约用水;放置架上布满网孔,网孔的直径小于晶圆片的直径,下面的喷头可以通过网孔将水喷洒到晶圆片的下方,实现两面同时清洗,节省时间;冲洗晶圆片时,水会落入到蓄水池中,可以防止水四处飞溅,防止地面积水。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片清洗设备的喷淋机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021749719.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212517129U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
程玉学
申请人 :
三河市致欣科技有限公司
申请人地址 :
河北省廊坊市三河市燕郊开发区燕昌路西侧欧森工业园院内A1厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021749719.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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