晶圆片全自动切割清洗一体机
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片全自动切割清洗一体机，其包括机体，机体内设置有晶圆片切割放置盘，机体的一侧设置有晶圆片放置料盒，机体内设置有第一取料机构和第二取料机构，第二取料机构延伸至第一取料机构以及晶圆片切割放置盘的上方。本实用新型在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，从而能够实现对晶圆片的自动上料。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片全自动切割清洗一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020538024.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212421825U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
戚孝峰周鹏程
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
俞光明
优先权 ：
CN202020538024.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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