一种晶圆分选设备和晶圆分选方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆分选设备和晶圆分选方法。晶圆分选设备包括：第一分选区，所述第一分选区包括晶圆输入接口和第一晶圆收集接口；中转区，与所述第一分选区邻接；第一机械手，设置于所述第一分选区，配置为将输入至所述晶圆输入接口的晶圆移动至所述第一晶圆收集接口和所述中转区中的至少一处；第二分选区，与所述中转区邻接，所述第二分选区包括多个第二晶圆收集接口；第二机械手，设置于所述第二分选区，配置为将所述中转区的晶圆移动至所述多个第二晶圆收集接口中的至少一个第二晶圆收集接口。本发明实施例减少了不合格晶圆对于晶圆载具的占用，提高了晶圆分选的便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆分选设备和晶圆分选方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446836A
申请号 ：
CN202210111967.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏建生吕天爽
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾春天
优先权 ：
CN202210111967.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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