吸附组件以及解键合装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种吸附组件以及解键合装置，吸附组件包括支撑件、吸附件以及形变件，吸附件与支撑件连接，且远离支撑件的表面用于吸附晶圆；形变件设置于支撑件与吸附件之间，且与支撑件以及吸附件连接，形变件产生形变使得吸附件产生形变；在对两个键合的晶圆解键合的过程中，利用卡盘固定其中一个晶圆，然后移动支撑件，使得吸附件吸附另一个晶圆远离卡盘的表面，通过吸附件的移动和形变，实现互相键合的两个晶圆解键合，因此通过吸附件吸附晶圆表面，增加晶圆在解键合过程中的受力面积，使得晶圆受力均匀，降低晶圆在解键合过程中产生破裂损坏导致报废的可能性，以提高晶圆的解键合效率。
基本信息
专利标题 ：
吸附组件以及解键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122507969.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216698323U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
廖俊雄何俊青程威陈晓宇
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
张琦
优先权 ：
CN202122507969.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
