一种解键合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种解键合装置和方法，解键合装置包括上晶圆装载组件、下晶圆装载组件和装载本体；上晶圆装载组件包括夹紧环和夹紧控制机构，夹紧环为开口环且用于夹持上晶圆，夹紧控制机构用于控制夹紧环的开口度以实现对上晶圆夹紧程度的控制；夹紧环和夹紧控制机构均安装于装载本体；下晶圆装载组件用于装载下晶圆，且安装于装载本体。采用本实用新型解键合装置，可以减少甚至消除因夹持上晶圆过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆与下晶圆的解键合工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种解键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021986258.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212907665U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张昊白龙
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王献茹
优先权 ：
CN202021986258.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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