一种晶圆解键合设备的刺破装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，目的是提供一种晶圆解键合设备的刺破装置，能够检测刺破力和插刀进给距离，从而判断插刀插入位置是否合理，能及时保护晶圆。上述刺破装置包括插刀、导向机构和驱动装置，所述插刀设置于所述导向机构上，所述驱动装置驱动所述插刀沿所述导向机构往复运动，所述插刀还连接有力度检测装置，所述力度检测装置随所述插刀同步往复运动，所述驱动装置还配置有用于检测所述插刀进给距离的行程检测装置。本实用新型解决了现有晶圆解键合设备的刺破装置缺少对刺破力和插入位置的检测，容易损坏晶圆的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆解键合设备的刺破装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021993860.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213583705U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
张昊白龙
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海四路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
白芳仿
优先权 ：
CN202021993860.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213583705U.PDF
PDF下载
