一种晶圆键合设备
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆键合设备，包括作业平台、下加热板、冷却降温板、二阶同心限位柱、导柱、机架、真空罩下压气缸、键合压紧气缸、载板、导套、上加热板、键合压紧盘、压电陶瓷、上压板，所述作业平台上水平架设有下加热板，所述下加热板表面安装有冷却降温板，所述冷却降温版表面镶嵌有二阶同心限位柱，所述下加热板周围设置导柱，所述导柱顶端架设机架，所述机架竖直设置真空罩下压气缸。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆键合设备，利用上加热板、压电陶瓷、上压板的相互配合来改变键合动作细节，实现可控的压力从圆心向边缘梯度分布，以便气泡顺着高压向低压方向移动，最终离开晶圆和载片，被真空系统抽走。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120540915.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-16
授权号 ：
CN216487958U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
沈达薛亚玲蒋人杰
申请人 ：
吾拾微电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-401-003单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120540915.7
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
