一种手动共晶贴片装置、系统及方法
授权
摘要
本发明涉及共晶贴片领域，具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法，其中，手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室；所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元，所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元；所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置，一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题，另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题，为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。
基本信息
专利标题 ：
一种手动共晶贴片装置、系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113517208A
申请号 ：
CN202110790873.7
公开（公告）日 ：
2021-10-19
申请日 ：
2021-07-13
授权号 ：
CN113517208B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陶怀亮尹超李双江李金龙江凯王旭光
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘念芝
优先权 ：
CN202110790873.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-11-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20210713
申请日 : 20210713
2021-10-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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