一种半导体共晶、点胶一体贴片机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本实用新型的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920986633.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209766363U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
罗海源
申请人 ：
罗海源
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠山顶花园32栋304
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201920986633.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L33/48 H01L33/62 B05C5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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